창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1094AS-4R7M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1094AS-4R7M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1094AS-4R7M=P3 | |
관련 링크 | 1094AS-4, 1094AS-4R7M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RR0816Q-24R3-D-38R | RES SMD 24.3 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-24R3-D-38R.pdf | |
![]() | CRCW0805300RJNTB | RES SMD 300 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805300RJNTB.pdf | |
![]() | YC324-JK-07180KL | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 2012 | YC324-JK-07180KL.pdf | |
![]() | CB3011100ML | CB3011100ML ABC SMD or Through Hole | CB3011100ML.pdf | |
![]() | 557GI-08LF | 557GI-08LF ICS SSOP | 557GI-08LF.pdf | |
![]() | MLF2012E100K | MLF2012E100K TDK SMD or Through Hole | MLF2012E100K.pdf | |
![]() | 8765A | 8765A HP SMA | 8765A.pdf | |
![]() | K4F160812D-BC50 | K4F160812D-BC50 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-BC50.pdf | |
![]() | APC56629 | APC56629 APC DIP-16P | APC56629.pdf | |
![]() | 1734598-2 | 1734598-2 TYCO SMD or Through Hole | 1734598-2.pdf | |
![]() | DSS-808 | DSS-808 FUJISOKU SMD or Through Hole | DSS-808.pdf | |
![]() | LM136H | LM136H NS CAN | LM136H.pdf |