창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-108UVR2R5MFF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 198.9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 4.26A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.327"(8.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 108UVR2R5MFF | |
| 관련 링크 | 108UVR2, 108UVR2R5MFF 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JG11K0 | RES SMD 11K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG11K0.pdf | |
![]() | RCP2512B430RGEC | RES SMD 430 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B430RGEC.pdf | |
![]() | SFR16S0001509JA500 | RES 15 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001509JA500.pdf | |
![]() | 157-103-15028 | 157-103-15028 ORIGINAL 1206-10K | 157-103-15028.pdf | |
![]() | F931D336MNC(20V33UF) | F931D336MNC(20V33UF) NICHICON D | F931D336MNC(20V33UF).pdf | |
![]() | NMC3764N15 | NMC3764N15 NSC PDIP | NMC3764N15.pdf | |
![]() | BUV28/A | BUV28/A ST TO-220 | BUV28/A.pdf | |
![]() | CX-83D87-25-GP | CX-83D87-25-GP ORIGINAL SMD or Through Hole | CX-83D87-25-GP.pdf | |
![]() | T2-1 | T2-1 MINI SMD or Through Hole | T2-1.pdf | |
![]() | MC74HCT08B1R | MC74HCT08B1R STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | MC74HCT08B1R.pdf | |
![]() | SM261 | SM261 ORIGINAL SMI | SM261.pdf |