창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-108R-823J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 105(R),108(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 108R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 30mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 108R-823J TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 108R-823J | |
| 관련 링크 | 108R-, 108R-823J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| -1.4.jpg) | CGA4J2X7R1C684K125AD | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1C684K125AD.pdf | |
|  | 445C3XC30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XC30M00000.pdf | |
|  | 12135AFT | 12135AFT HIT SOP16 | 12135AFT.pdf | |
|  | HM91540A | HM91540A ORIGINAL SMD or Through Hole | HM91540A.pdf | |
|  | DMN-8652 B0 | DMN-8652 B0 LSILOGIC BGA | DMN-8652 B0.pdf | |
|  | HZS30-3LTD | HZS30-3LTD ORIGINAL TAPPING26MM | HZS30-3LTD.pdf | |
|  | CSB517P5 | CSB517P5 MURATA SMD or Through Hole | CSB517P5.pdf | |
|  | 3SK127UD | 3SK127UD NEC DIP4p | 3SK127UD.pdf | |
|  | X924WDMB | X924WDMB XICOR DIP | X924WDMB.pdf | |
|  | UPD33921F5-MNC | UPD33921F5-MNC NEC BGA | UPD33921F5-MNC.pdf |