창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-108LMU200M2EE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 108LMU200M2EE Specification | |
| PCN 단종/ EOL | LMU Series EOL 5/Jun/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LMU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 165.8m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.28A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 108LMU200M2EE | |
| 관련 링크 | 108LMU2, 108LMU200M2EE 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | D182Z20Z5UH6TJ5R | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D182Z20Z5UH6TJ5R.pdf | |
![]() | TAJD337M010RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD337M010RNJ.pdf | |
![]() | CRL2512-JW-R300ELF | RES SMD 0.3 OHM 5% 1W 2512 | CRL2512-JW-R300ELF.pdf | |
![]() | MASWSS0129SMB | EVAL BOARD FOR MASWSS0129TR-3000 | MASWSS0129SMB.pdf | |
![]() | AMC7635-3.0YF | AMC7635-3.0YF AMC TSOT23-5 | AMC7635-3.0YF.pdf | |
![]() | CR08AS-8-B-T1/35.AD | CR08AS-8-B-T1/35.AD NO SMD or Through Hole | CR08AS-8-B-T1/35.AD.pdf | |
![]() | ASC3050B | ASC3050B DVANSYS BULKQFP | ASC3050B.pdf | |
![]() | XC18V02-5VQ44C | XC18V02-5VQ44C XILINX QFP | XC18V02-5VQ44C.pdf | |
![]() | UAA3201T/V1112 | UAA3201T/V1112 PH SMD or Through Hole | UAA3201T/V1112.pdf | |
![]() | TAS5713PHPR | TAS5713PHPR TI SMD or Through Hole | TAS5713PHPR.pdf | |
![]() | HFC03-5N6J-RC | HFC03-5N6J-RC ALLIED SMD | HFC03-5N6J-RC.pdf | |
![]() | UPD70320GJ8V25 | UPD70320GJ8V25 nec SMD or Through Hole | UPD70320GJ8V25.pdf |