창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-108766CSAM2C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 108766CSAM2C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 108766CSAM2C | |
관련 링크 | 108766C, 108766CSAM2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1331R-152J | 1.5µH Shielded Inductor 228mA 860 mOhm Max 2-SMD | 1331R-152J.pdf | |
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![]() | AM1N-1215SH60-NZ | AM1N-1215SH60-NZ AIMTEC DIPSIP | AM1N-1215SH60-NZ.pdf | |
![]() | RMC1/8-470JTP | RMC1/8-470JTP KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/8-470JTP.pdf | |
![]() | 22-17-2102 | 22-17-2102 MOLEXINC MOL | 22-17-2102.pdf | |
![]() | MCP2515T-I | MCP2515T-I MICROCHIP TSSOP20 | MCP2515T-I.pdf | |
![]() | K4S561632-TC75 | K4S561632-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S561632-TC75.pdf | |
![]() | E4N3 | E4N3 EDAL SMD or Through Hole | E4N3.pdf | |
![]() | 514410692 | 514410692 MOLEX SMD or Through Hole | 514410692.pdf |