창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-108766C/SAM2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 108766C/SAM2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 108766C/SAM2C | |
| 관련 링크 | 108766C, 108766C/SAM2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839447164 | 0.47µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.354" Dia x 0.748" L (9.00mm x 19.00mm) | MKP1839447164.pdf | |
![]() | 74407000047 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 7A 7.8 mOhm Max Nonstandard | 74407000047.pdf | |
![]() | MCP3423-E/MF | MCP3423-E/MF MICROCHIP 3x3DFN-10 | MCP3423-E/MF.pdf | |
![]() | SKT330-10E | SKT330-10E Semikron SMD or Through Hole | SKT330-10E.pdf | |
![]() | TLV56271 | TLV56271 TI SOP | TLV56271.pdf | |
![]() | TLP666G/J/GF | TLP666G/J/GF TOSHIBA DIPSMD-8 | TLP666G/J/GF.pdf | |
![]() | PM1540-SOT23_5 | PM1540-SOT23_5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM1540-SOT23_5.pdf | |
![]() | S80C1P6KW | S80C1P6KW INTEL QFP-64 | S80C1P6KW.pdf | |
![]() | 23200-003 | 23200-003 ORIGINAL QFP | 23200-003.pdf | |
![]() | ADS8381IPFBR | ADS8381IPFBR BB TQFP(48 | ADS8381IPFBR.pdf | |
![]() | MM5643BN | MM5643BN NS DIP | MM5643BN.pdf | |
![]() | 2SK3367-Z | 2SK3367-Z NEC TO-252 | 2SK3367-Z.pdf |