창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1086I33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1086I33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1086I33 | |
| 관련 링크 | 1086, 1086I33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-480-20-33-CKM-TR | 48MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-480-20-33-CKM-TR.pdf | ||
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![]() | MG9074 | MG9074 ORIGINAL BGA | MG9074.pdf | |
![]() | US6KC-NL | US6KC-NL FAIRCHILD DO-214AB | US6KC-NL.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04/P-E3 | PIC16C54C-04/P-E3 microchip SMD or Through Hole | PIC16C54C-04/P-E3.pdf | |
![]() | SD537 14BMPQ66P6075 V2.2 | SD537 14BMPQ66P6075 V2.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD537 14BMPQ66P6075 V2.2.pdf | |
![]() | G770-7 | G770-7 WAFERSAW BGA | G770-7.pdf |