창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1081385-400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1081385-400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1081385-400 | |
관련 링크 | 108138, 1081385-400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26025AKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025AKT.pdf | |
![]() | TNPW04022K15BEED | RES SMD 2.15KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K15BEED.pdf | |
![]() | RCP0603B1K20GS3 | RES SMD 1.2K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K20GS3.pdf | |
![]() | EPM9560RI304-15N | EPM9560RI304-15N ALTERA QFP | EPM9560RI304-15N.pdf | |
![]() | MN662712RA | MN662712RA PAN QFP | MN662712RA.pdf | |
![]() | K4H560438C-TCA0 | K4H560438C-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H560438C-TCA0.pdf | |
![]() | RVB-6.3V330MU-R | RVB-6.3V330MU-R ELNA SMD or Through Hole | RVB-6.3V330MU-R.pdf | |
![]() | 8131100830534190 | 8131100830534190 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8131100830534190.pdf | |
![]() | AT29C010A-20TU | AT29C010A-20TU ATMEL TSOP32 | AT29C010A-20TU.pdf | |
![]() | ESAD39M-04D | ESAD39M-04D FUJI TO-3PF | ESAD39M-04D.pdf | |
![]() | 29029 | 29029 HITACHI DIP8 | 29029.pdf | |
![]() | X98014L128-3.3Z | X98014L128-3.3Z Intersil SMD or Through Hole | X98014L128-3.3Z.pdf |