창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-108-333JS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 105(R),108(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 108 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 45mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 13옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 108-333JS TR 2000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 108-333JS | |
관련 링크 | 108-3, 108-333JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F250XXCKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCKT.pdf | |
![]() | 416F38422CAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CAT.pdf | |
![]() | TC51N5202ECBTR | TC51N5202ECBTR MICROCHIP SOT23 | TC51N5202ECBTR.pdf | |
![]() | MAX3467CPA+ | MAX3467CPA+ MAXIM DIP | MAX3467CPA+.pdf | |
![]() | TMS27256JL-25 | TMS27256JL-25 TI DIP-28 | TMS27256JL-25.pdf | |
![]() | 5STP400-R | 5STP400-R BEL SMD or Through Hole | 5STP400-R.pdf | |
![]() | S2060B-AMCC | S2060B-AMCC QFP AMCC | S2060B-AMCC.pdf | |
![]() | TC17G060AF-0157 | TC17G060AF-0157 TOSHIBA QFP100 | TC17G060AF-0157.pdf | |
![]() | MHC4532S151W | MHC4532S151W INPAQ SMD or Through Hole | MHC4532S151W.pdf | |
![]() | BI664-A-10025 | BI664-A-10025 BI SOP-8 | BI664-A-10025.pdf | |
![]() | 54S399DMQB | 54S399DMQB NS CDIP | 54S399DMQB.pdf | |
![]() | PM8315 | PM8315 PMC BGA | PM8315.pdf |