창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-108-273GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 105(R),108(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 108 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 55mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 14MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 108-273GS TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 108-273GS | |
| 관련 링크 | 108-2, 108-273GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MOC2701B | MOC2701B FAIRCHILD SOP-3.9-4P | MOC2701B.pdf | |
![]() | HMD1M4Z1-6 | HMD1M4Z1-6 Hanbit 20ZIP | HMD1M4Z1-6.pdf | |
![]() | MC54HC157 | MC54HC157 MOT CDIP | MC54HC157.pdf | |
![]() | U1GC44A | U1GC44A TOSHIBA SOD-106 | U1GC44A.pdf | |
![]() | MB15F86ULPVA-G | MB15F86ULPVA-G FUJISTU SMD or Through Hole | MB15F86ULPVA-G.pdf | |
![]() | SS-45D01 | SS-45D01 DSL SMD or Through Hole | SS-45D01.pdf | |
![]() | FX2B-80P-1.27DS(71) | FX2B-80P-1.27DS(71) HRS SMD or Through Hole | FX2B-80P-1.27DS(71).pdf | |
![]() | SIS648-A2 | SIS648-A2 SIS QFP BGA | SIS648-A2.pdf | |
![]() | 54HCT139 | 54HCT139 ORIGINAL DIP | 54HCT139.pdf | |
![]() | AM29LV033-90EI | AM29LV033-90EI AMD TSSOP | AM29LV033-90EI.pdf | |
![]() | TND10V-820KB00AAA0 | TND10V-820KB00AAA0 NIPPON DIP | TND10V-820KB00AAA0.pdf |