창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-107UVK035MFE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.82옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.417"(10.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 107UVK035MFE | |
| 관련 링크 | 107UVK0, 107UVK035MFE 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U510GAT2A | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U510GAT2A.pdf | |
![]() | 416F400X2CTT | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CTT.pdf | |
![]() | B1001M/N | B1001M/N ORIGINAL SMD or Through Hole | B1001M/N.pdf | |
![]() | 86093488314755V1LF | 86093488314755V1LF FCI SMD or Through Hole | 86093488314755V1LF.pdf | |
![]() | 5011902027+ | 5011902027+ MOLEX SMD or Through Hole | 5011902027+.pdf | |
![]() | THS4150EVM | THS4150EVM TIS SMD or Through Hole | THS4150EVM.pdf | |
![]() | 2SC3324-GR(TE85L | 2SC3324-GR(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3324-GR(TE85L.pdf | |
![]() | 22-17-3082 | 22-17-3082 Molex SMD or Through Hole | 22-17-3082.pdf | |
![]() | BLF278C,112 | BLF278C,112 NXP SMD or Through Hole | BLF278C,112.pdf | |
![]() | MTD5N05-1A | MTD5N05-1A ON TO-252 | MTD5N05-1A.pdf | |
![]() | MC33560DTBR2G | MC33560DTBR2G ON TSSOP | MC33560DTBR2G.pdf | |
![]() | GT816 | GT816 SILICON TQFP48 | GT816.pdf |