창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10760D67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10760D67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10760D67 | |
| 관련 링크 | 1076, 10760D67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2500-50G | 3mH Unshielded Molded Inductor 63mA 35 Ohm Max Axial | 2500-50G.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF2552V | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF2552V.pdf | |
![]() | CRCW0805182RFKTA | RES SMD 182 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805182RFKTA.pdf | |
![]() | TC-0102R-K00 | TC-0102R-K00 DC SMD or Through Hole | TC-0102R-K00.pdf | |
![]() | C2012Y5V1C475Z00T | C2012Y5V1C475Z00T TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1C475Z00T.pdf | |
![]() | 2068DA | 2068DA JRC DIP-8 | 2068DA.pdf | |
![]() | LF12C508-04/SM | LF12C508-04/SM MICROCHIP SOP-8 | LF12C508-04/SM.pdf | |
![]() | HEP12N60S | HEP12N60S ORIGINAL TO-220 | HEP12N60S.pdf | |
![]() | HPA00321YZHR | HPA00321YZHR TI SMD or Through Hole | HPA00321YZHR.pdf | |
![]() | 73780-3163 | 73780-3163 MOLEX ORIGINAL | 73780-3163.pdf | |
![]() | RN1607 TE85L | RN1607 TE85L TOSHIBA SOT363 | RN1607 TE85L.pdf | |
![]() | MHO+13FAD 50.000 | MHO+13FAD 50.000 ORIGINAL SMD | MHO+13FAD 50.000.pdf |