창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-107196-HMC204C8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 107196-HMC204C8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 107196-HMC204C8 | |
관련 링크 | 107196-HM, 107196-HMC204C8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012IDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IDR.pdf | |
![]() | LTM4600 | LTM4600 LT SOP | LTM4600.pdf | |
![]() | PA3100-3KSR | PA3100-3KSR QUALCOM SMD or Through Hole | PA3100-3KSR.pdf | |
![]() | DAC5574 | DAC5574 TI MSOP | DAC5574.pdf | |
![]() | EB88CTPM ES | EB88CTPM ES INTEL BGA | EB88CTPM ES.pdf | |
![]() | LX8117B-33CDD | LX8117B-33CDD Microsemi TO-263 | LX8117B-33CDD.pdf | |
![]() | KM681000CLTE-7 | KM681000CLTE-7 SAMSUNG TSSOP32 | KM681000CLTE-7.pdf | |
![]() | 1608-80R | 1608-80R TDK SMD | 1608-80R.pdf | |
![]() | TC7136ARCPL | TC7136ARCPL MICROCHIP PDIP-40 | TC7136ARCPL.pdf | |
![]() | TD2303L40F | TD2303L40F TAIDIAN SOT23-5 | TD2303L40F.pdf | |
![]() | IS42S32200-7TI | IS42S32200-7TI ISSI TSOP | IS42S32200-7TI.pdf | |
![]() | UF14ABN | UF14ABN POWERSO- ST | UF14ABN.pdf |