창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1070BS-8R2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1070BS-8R2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1070BS-8R2N | |
| 관련 링크 | 1070BS, 1070BS-8R2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB2A1X5R1E105M033BC | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X5R1E105M033BC.pdf | |
![]() | WW3FB25R0 | RES 25 OHM 3W 1% AXIAL | WW3FB25R0.pdf | |
![]() | AD7628KP-REEL | AD7628KP-REEL AD SOP DIP | AD7628KP-REEL.pdf | |
![]() | 4370617 | 4370617 RF TSOP | 4370617.pdf | |
![]() | CF77513N2 | CF77513N2 TI DIP | CF77513N2.pdf | |
![]() | SP3073ECN | SP3073ECN SP SOP-8 | SP3073ECN.pdf | |
![]() | MLR1608M22NJ | MLR1608M22NJ TDK SMD or Through Hole | MLR1608M22NJ.pdf | |
![]() | TLP3502(F) | TLP3502(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3502(F).pdf | |
![]() | RLC32-R300JTP | RLC32-R300JTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RLC32-R300JTP.pdf | |
![]() | TIM9904JL | TIM9904JL TI DIP20 | TIM9904JL.pdf | |
![]() | Y1940 | Y1940 TI MSOP | Y1940.pdf | |
![]() | MAX11014B+T | MAX11014B+T MAXIM QFN | MAX11014B+T.pdf |