창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1070BS-8R2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1070BS-8R2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1070BS-8R2N | |
| 관련 링크 | 1070BS, 1070BS-8R2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-21-25E-61.440000E | OSC XO 2.5V 61.44MHZ OE | SIT8008AI-21-25E-61.440000E.pdf | |
![]() | ERT-J0ET302J | NTC Thermistor 3k 0402 (1005 Metric) | ERT-J0ET302J.pdf | |
![]() | 2SK3019 KN | 2SK3019 KN CJ SOT523 | 2SK3019 KN.pdf | |
![]() | 51-25-1040 | 51-25-1040 MOLEX SMD or Through Hole | 51-25-1040.pdf | |
![]() | PCF5606HN/18B/N2 | PCF5606HN/18B/N2 NXP SOP | PCF5606HN/18B/N2.pdf | |
![]() | SGM811 | SGM811 SGM SMD or Through Hole | SGM811.pdf | |
![]() | 2SK825 | 2SK825 NEC TO-3P | 2SK825.pdf | |
![]() | MZPA0014205 | MZPA0014205 rele SMD or Through Hole | MZPA0014205.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA11FG(RS485MC) | 216MCA4ALA11FG(RS485MC) ATI BGA | 216MCA4ALA11FG(RS485MC).pdf | |
![]() | SUM90N03-2M2P-GE3 | SUM90N03-2M2P-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SUM90N03-2M2P-GE3.pdf | |
![]() | 2000V183J | 2000V183J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000V183J.pdf | |
![]() | LPC922BDH | LPC922BDH PHILIPS SOP20 | LPC922BDH.pdf |