창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1070AS-3R9N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1070AS-3R9N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1070AS-3R9N | |
| 관련 링크 | 1070AS, 1070AS-3R9N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E25M00000.pdf | |
![]() | MJTPSHWB | MJTPSHWB APEM/WSI SMD or Through Hole | MJTPSHWB.pdf | |
![]() | FR2S1015-0515 | FR2S1015-0515 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR2S1015-0515.pdf | |
![]() | 104D9103 | 104D9103 Ralec---K Rct059103dtp | 104D9103.pdf | |
![]() | CD90-24640-1 | CD90-24640-1 QUALCOMM QFP | CD90-24640-1.pdf | |
![]() | IRF3515PBF | IRF3515PBF IR TO-220 | IRF3515PBF.pdf | |
![]() | 2012 LC 18PF | 2012 LC 18PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012 LC 18PF.pdf | |
![]() | BB200(XHZ) | BB200(XHZ) NXP SOT23 | BB200(XHZ).pdf | |
![]() | APW7093QAI-TRL. | APW7093QAI-TRL. ANPEC QFN | APW7093QAI-TRL..pdf | |
![]() | HUFA75433S3ST | HUFA75433S3ST FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUFA75433S3ST.pdf | |
![]() | 2N7002-PHI | 2N7002-PHI PHILIPS SMD or Through Hole | 2N7002-PHI.pdf | |
![]() | TA7424 | TA7424 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7424.pdf |