창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1070AS-100M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1070AS-100M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1070AS-100M=P3 | |
| 관련 링크 | 1070AS-1, 1070AS-100M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMRA4865-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRA4865-10.pdf | |
![]() | SR0805FR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/8W 0805 | SR0805FR-075R6L.pdf | |
![]() | S-8254AAAFT-TB | S-8254AAAFT-TB SII TSSOP16 | S-8254AAAFT-TB.pdf | |
![]() | LM124/BCAJC | LM124/BCAJC NSC DIP | LM124/BCAJC.pdf | |
![]() | VGM8001-3032 3086089-016-01 | VGM8001-3032 3086089-016-01 VISI LCC68 | VGM8001-3032 3086089-016-01.pdf | |
![]() | B126(TWIDC) | B126(TWIDC) ST SOP14 | B126(TWIDC).pdf | |
![]() | K4F171611D-TC60T | K4F171611D-TC60T SAMSUNG TSOP | K4F171611D-TC60T.pdf | |
![]() | 817C/LFP | 817C/LFP SHAPE SMD or Through Hole | 817C/LFP.pdf | |
![]() | EPF81188ARC240-4N | EPF81188ARC240-4N ALTERA QFP | EPF81188ARC240-4N.pdf | |
![]() | 60R-JMDHS-GAN-1A | 60R-JMDHS-GAN-1A JST SMD or Through Hole | 60R-JMDHS-GAN-1A.pdf | |
![]() | 1SV273TPH3 | 1SV273TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV273TPH3.pdf | |
![]() | BS36UG25V300T | BS36UG25V300T ORIGINAL MODULE | BS36UG25V300T.pdf |