창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-107-DS850K-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 107-DS850K-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 107-DS850K-00 | |
| 관련 링크 | 107-DS8, 107-DS850K-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210ER560J | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 87mA 10 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ER560J.pdf | |
![]() | CMF50287R00FKEA | RES 287 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50287R00FKEA.pdf | |
![]() | RDA3308HDY | RDA3308HDY RDA SMD | RDA3308HDY.pdf | |
![]() | SY8030 | SY8030 SILERGY SMD or Through Hole | SY8030.pdf | |
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![]() | HSM276STL/C2 | HSM276STL/C2 RENESAS SOT-23 | HSM276STL/C2.pdf | |
![]() | NJU7200L33-T3 | NJU7200L33-T3 JRC TO92 | NJU7200L33-T3.pdf | |
![]() | BR93L56RFV-WE2 | BR93L56RFV-WE2 ROHM TSOP8 | BR93L56RFV-WE2.pdf | |
![]() | 11397-507 | 11397-507 TEL QFP-100 | 11397-507.pdf | |
![]() | M29F400BB-70N | M29F400BB-70N ORIGINAL TSSOP | M29F400BB-70N.pdf | |
![]() | D27C128AK7420/20 | D27C128AK7420/20 INTEL CDIP28 | D27C128AK7420/20.pdf |