창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-107-303-3BM3-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 107-303-3BM3-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 107-303-3BM3-5 | |
관련 링크 | 107-303-, 107-303-3BM3-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D330KXCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KXCAJ.pdf | ||
VJ0402D620GXXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D620GXXAJ.pdf | ||
RT2512FKE071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE071K07L.pdf | ||
M8340103K1003JB | M8340103K1003JB DALE SOP-7 | M8340103K1003JB.pdf | ||
FHT1300-16F | FHT1300-16F FUXETEC SMD or Through Hole | FHT1300-16F.pdf | ||
BYX39-900 | BYX39-900 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX39-900.pdf | ||
T1L | T1L MAX SMD | T1L.pdf | ||
CL21A226MPCLRN | CL21A226MPCLRN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A226MPCLRN.pdf | ||
TSUM16AVK-LF | TSUM16AVK-LF MSTAR QFP-128 | TSUM16AVK-LF.pdf | ||
EXP337AT | EXP337AT ORIGINAL SMD or Through Hole | EXP337AT.pdf | ||
UFC100-L1 | UFC100-L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UFC100-L1.pdf | ||
FMA1 T149 | FMA1 T149 ROHM A1 153 | FMA1 T149.pdf |