창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106XMPL016MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9.9472옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 106XMPL016MG19 | |
| 관련 링크 | 106XMPL0, 106XMPL016MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
| .jpg) | GCM1885C2A3R1CA16D | 3.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A3R1CA16D.pdf | |
| .jpg) | RT2010DKE07390KL | RES SMD 390K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07390KL.pdf | |
|  | AM27S29 | AM27S29 AMD DIP-20 | AM27S29.pdf | |
|  | PKF4310ASI | PKF4310ASI ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4310ASI.pdf | |
|  | F321A227MNC | F321A227MNC NICHICOM SMD or Through Hole | F321A227MNC.pdf | |
|  | STK4165MK2 | STK4165MK2 SANYO SMD or Through Hole | STK4165MK2.pdf | |
|  | TC74HC4051 | TC74HC4051 TOS SOP16 | TC74HC4051.pdf | |
|  | LTU01F | LTU01F AD SOP | LTU01F.pdf | |
|  | SG2846DW. | SG2846DW. MSC SOP | SG2846DW..pdf | |
|  | HB2E337M30045 | HB2E337M30045 SAMW DIP2 | HB2E337M30045.pdf | |
|  | XC95144XV-7TQ100C | XC95144XV-7TQ100C XILINX QFP | XC95144XV-7TQ100C.pdf | |
|  | EMK325BJ476 | EMK325BJ476 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK325BJ476.pdf |