창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106XMPL012MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 12V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9.9472옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 106XMPL012MG19 | |
| 관련 링크 | 106XMPL0, 106XMPL012MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | RUE600 | POLYSWITCH RUE SERIES 6.00A | RUE600.pdf | |
![]() | PA4304.184NLT | 180µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 290 mOhm Max Nonstandard | PA4304.184NLT.pdf | |
![]() | ERJ-B3BF3R6V | RES SMD 3.6 OHM 1/3W 0805 WIDE | ERJ-B3BF3R6V.pdf | |
![]() | CRCW0603549RFKTB | RES SMD 549 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603549RFKTB.pdf | |
![]() | TPS2097DRG4 | TPS2097DRG4 Ti SOIC-16 | TPS2097DRG4.pdf | |
![]() | GF102-11S-TS | GF102-11S-TS LG SMD or Through Hole | GF102-11S-TS.pdf | |
![]() | PIC16LF819-I/SS | PIC16LF819-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF819-I/SS.pdf | |
![]() | 21281ED | 21281ED ORIGINAL QFP | 21281ED.pdf | |
![]() | STR-S6718 | STR-S6718 ORIGINAL SMD or Through Hole | STR-S6718.pdf | |
![]() | bako-p10 | bako-p10 ORIGINAL SMD or Through Hole | bako-p10.pdf | |
![]() | K4S280832D-NC1L | K4S280832D-NC1L SAMSUNG TSSOP | K4S280832D-NC1L.pdf | |
![]() | ST155/ 0.4 | ST155/ 0.4 XG DIP | ST155/ 0.4.pdf |