창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106PHC700KS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 106PHC700KS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 106PHC700KS | |
| 관련 링크 | 106PHC, 106PHC700KS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRC0727KL | RES SMD 27K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0727KL.pdf | |
![]() | 2176074-3 | RES SMD 6.04KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 2176074-3.pdf | |
![]() | 202-12 | 202-12 FUJITU SMD or Through Hole | 202-12.pdf | |
![]() | 57959- | 57959- HAR SOP | 57959-.pdf | |
![]() | KS88C01408S0-AD | KS88C01408S0-AD KS SOP32 | KS88C01408S0-AD.pdf | |
![]() | MD-5811-D256-V3Q18-X-P | MD-5811-D256-V3Q18-X-P MSYS SMD or Through Hole | MD-5811-D256-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | LPC2468ET208 | LPC2468ET208 NTP BGA | LPC2468ET208.pdf | |
![]() | HDG0805 | HDG0805 ORIGINAL DIP24 | HDG0805.pdf | |
![]() | 74HC245J | 74HC245J ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC245J.pdf | |
![]() | MAX8860EUR33-T | MAX8860EUR33-T MAX SMD or Through Hole | MAX8860EUR33-T.pdf | |
![]() | BZX55C22 _AY _10001 | BZX55C22 _AY _10001 PANJIT SMD or Through Hole | BZX55C22 _AY _10001.pdf | |
![]() | SME1040LGA-450+ | SME1040LGA-450+ SUN BGA | SME1040LGA-450+.pdf |