창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106K06BH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 106K06BH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 106K06BH | |
| 관련 링크 | 106K, 106K06BH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805CM470KTT | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM470KTT.pdf | |
![]() | RN73C2A162KBTDF | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A162KBTDF.pdf | |
![]() | 3332-100-GCD | 3332-100-GCD ORIGINAL SMD or Through Hole | 3332-100-GCD.pdf | |
![]() | 609-0182S-1 | 609-0182S-1 T&B SMD or Through Hole | 609-0182S-1.pdf | |
![]() | MD87C51/B C | MD87C51/B C INTEL DIP | MD87C51/B C.pdf | |
![]() | F329PU03C | F329PU03C SAMSUNG DIP8 | F329PU03C.pdf | |
![]() | 7130-SA100J | 7130-SA100J ORIGINAL PLCC | 7130-SA100J.pdf | |
![]() | ST LM217L | ST LM217L ORIGINAL SMD | ST LM217L.pdf | |
![]() | IX5144 | IX5144 IXYS TO-247 | IX5144.pdf | |
![]() | RM75TPM-H | RM75TPM-H ORIGINAL SMD or Through Hole | RM75TPM-H.pdf | |
![]() | UPC2925BT | UPC2925BT NEC TO-252 | UPC2925BT.pdf | |
![]() | FFLI6L0237K | FFLI6L0237K AVX CAP 230UF 1000VDC FI | FFLI6L0237K.pdf |