창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106058-HMC455LP3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 106058-HMC455LP3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 106058-HMC455LP3 | |
| 관련 링크 | 106058-HM, 106058-HMC455LP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9DLBAC | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DLBAC.pdf | |
![]() | CRG1206F13R | RES SMD 13 OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F13R.pdf | |
![]() | RT0603BRB0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0732R4L.pdf | |
![]() | HU32C102MCZWPEC | HU32C102MCZWPEC HITACHI DIP | HU32C102MCZWPEC.pdf | |
![]() | TPS611(F) | TPS611(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS611(F).pdf | |
![]() | IR3S39 | IR3S39 SHARP QFP- | IR3S39.pdf | |
![]() | 74HC4066AD | 74HC4066AD PHILIPS SOP16 | 74HC4066AD.pdf | |
![]() | SL4C9 | SL4C9 INTEL BGA | SL4C9.pdf | |
![]() | L9UG3833-PF | L9UG3833-PF LIGITEK ROHS | L9UG3833-PF.pdf | |
![]() | COM6402 | COM6402 SMC dip | COM6402.pdf | |
![]() | BUV289AV | BUV289AV ORIGINAL SMD or Through Hole | BUV289AV.pdf | |
![]() | MAX358EPE+ | MAX358EPE+ MAXIM DIP16 | MAX358EPE+.pdf |