창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106-470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 106 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 106 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 47nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 47 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.110" W(3.94mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 106-470K | |
| 관련 링크 | 106-, 106-470K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T1-6T-X65+ | T1-6T-X65+ MINI SMD or Through Hole | T1-6T-X65+.pdf | |
![]() | NLC0087-CQ | NLC0087-CQ NEL QFP | NLC0087-CQ.pdf | |
![]() | 0805-2R21 | 0805-2R21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-2R21.pdf | |
![]() | HZ12B3-N-E-Q | HZ12B3-N-E-Q CHITACHI DO-35 | HZ12B3-N-E-Q.pdf | |
![]() | CA3151EMI | CA3151EMI HARRIS/INTERSIL DIP24 | CA3151EMI.pdf | |
![]() | MCM1632B551FBN | MCM1632B551FBN INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM1632B551FBN.pdf | |
![]() | LA E6SF | LA E6SF OSRAM SMD or Through Hole | LA E6SF.pdf | |
![]() | CDRH2D18B/HPNP-1R3NC | CDRH2D18B/HPNP-1R3NC SUMIDA SMD | CDRH2D18B/HPNP-1R3NC.pdf | |
![]() | TC7SAO8FU(T5L | TC7SAO8FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SAO8FU(T5L.pdf | |
![]() | LFSC3GA25E-5F900C | LFSC3GA25E-5F900C LATTICE BGA900 | LFSC3GA25E-5F900C.pdf |