창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106-392J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 106 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 106 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 215mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 42 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.110" W(3.94mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 106-392J BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 106-392J | |
| 관련 링크 | 106-, 106-392J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010FK-07160KL | RES SMD 160K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07160KL.pdf | |
![]() | 3507841 | 3507841 AMP/WSI SMD or Through Hole | 3507841.pdf | |
![]() | 10-565995-134 | 10-565995-134 CIRC SMD or Through Hole | 10-565995-134.pdf | |
![]() | K48324R-1 | K48324R-1 ORIGINAL QFP | K48324R-1.pdf | |
![]() | SDDJE30200 | SDDJE30200 ALPS SMD or Through Hole | SDDJE30200.pdf | |
![]() | HC485-125 | HC485-125 MSI SMD or Through Hole | HC485-125.pdf | |
![]() | 550-1206 | 550-1206 TYCO SMD or Through Hole | 550-1206.pdf | |
![]() | XCP860MHZP66 | XCP860MHZP66 FREESCALE QFP | XCP860MHZP66.pdf | |
![]() | 3.0SMC7.5A | 3.0SMC7.5A RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC7.5A.pdf | |
![]() | S3P73354XZZ-QW85 | S3P73354XZZ-QW85 SAMSUNG QFP-80 | S3P73354XZZ-QW85.pdf | |
![]() | 2013310-1 | 2013310-1 ORIGINAL Connector | 2013310-1.pdf |