창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106-273K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 106 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 106 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 105mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 14MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.110" W(3.94mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 106-273K | |
| 관련 링크 | 106-, 106-273K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 18255C334KAT2A | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18255C334KAT2A.pdf | |
![]() | 416F380X2ALR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2ALR.pdf | |
![]() | 2N918UB | TRANS NPN 15V 0.05A | 2N918UB.pdf | |
![]() | CAY16-2610F4LF | RES ARRAY 4 RES 261 OHM 1206 | CAY16-2610F4LF.pdf | |
![]() | 08051A4R7BATN | 08051A4R7BATN AVX SMD or Through Hole | 08051A4R7BATN.pdf | |
![]() | HM62256BLSP-7S | HM62256BLSP-7S HIT DIP | HM62256BLSP-7S.pdf | |
![]() | NFS1107612 | NFS1107612 PHOENIX 50V500mA | NFS1107612.pdf | |
![]() | SP9909 | SP9909 BOTHHAND SOPDIP | SP9909.pdf | |
![]() | 5962-9161702MYA | 5962-9161702MYA IDT 84FP | 5962-9161702MYA.pdf | |
![]() | UPD6467GR-533-E2 | UPD6467GR-533-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD6467GR-533-E2.pdf | |
![]() | HM6168HLP-55 | HM6168HLP-55 HIT SMD or Through Hole | HM6168HLP-55.pdf | |
![]() | DSSK 40-0015B | DSSK 40-0015B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSSK 40-0015B.pdf |