창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-106-221J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 106 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 106 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 330m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 260MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.110" W(3.94mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 106-221J BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 106-221J | |
| 관련 링크 | 106-, 106-221J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J2K1BTG | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J2K1BTG.pdf | |
![]() | WW3AB250R | RES 250 OHM 3W 0.05% AXIAL | WW3AB250R.pdf | |
![]() | G5P-1A-12V | G5P-1A-12V OMRON SMD or Through Hole | G5P-1A-12V.pdf | |
![]() | 525593652 | 525593652 MOLEX Original Package | 525593652.pdf | |
![]() | T4116B | T4116B MOTOROLA STUD | T4116B.pdf | |
![]() | CM1208-07MS (LF) | CM1208-07MS (LF) CMD SMD or Through Hole | CM1208-07MS (LF).pdf | |
![]() | IS24C02B-2GL1-TR | IS24C02B-2GL1-TR ISSI SOP | IS24C02B-2GL1-TR.pdf | |
![]() | K60F08K | K60F08K TOSHIBA TO-263 | K60F08K.pdf | |
![]() | BAKE150 | BAKE150 N/A SMD or Through Hole | BAKE150.pdf | |
![]() | SLA-8733-02 | SLA-8733-02 ROHM DIP | SLA-8733-02.pdf | |
![]() | HE2G686M25020HA180 | HE2G686M25020HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G686M25020HA180.pdf | |
![]() | MT1389FE/P3A22 | MT1389FE/P3A22 MTK QFP | MT1389FE/P3A22.pdf |