창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-106-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 106-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 106-2 | |
관련 링크 | 106, 106-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612AKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612AKT.pdf | |
![]() | ERJ-S14J364U | RES SMD 360K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J364U.pdf | |
![]() | 3296w-1-201L | 3296w-1-201L bourns SMD or Through Hole | 3296w-1-201L.pdf | |
![]() | 721315APA | 721315APA ORIGINAL SMD or Through Hole | 721315APA.pdf | |
![]() | C2562-Y | C2562-Y TOS TO-220 | C2562-Y.pdf | |
![]() | PC123FY1 | PC123FY1 SHARP DIPM | PC123FY1.pdf | |
![]() | SMBJ6.8 | SMBJ6.8 SKY SOP | SMBJ6.8.pdf | |
![]() | P82284 | P82284 AMD DIP18 | P82284.pdf | |
![]() | ICS9DB1904BKLF | ICS9DB1904BKLF IDT 72 MLF (LEAD FREE) | ICS9DB1904BKLF.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GA006T-I/PT | PIC24FJ128GA006T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ128GA006T-I/PT.pdf | |
![]() | T494C156K025AS | T494C156K025AS KEMET SMD or Through Hole | T494C156K025AS.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F (Mobility X600) | 216PDAGA23F (Mobility X600) ATi BGA | 216PDAGA23F (Mobility X600).pdf |