창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105SML050MD4Q5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SML Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 105SML050MD4Q5 | |
| 관련 링크 | 105SML05, 105SML050MD4Q5 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0DLCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DLCAC.pdf | |
![]() | MLP2520S100ST0S1 | 10µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 364 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520S100ST0S1.pdf | |
![]() | L640MU01NI | L640MU01NI AMD BGA | L640MU01NI.pdf | |
![]() | SKKT57B/14E | SKKT57B/14E SEMIKRON MOKUAI | SKKT57B/14E.pdf | |
![]() | MSC23436F60DS10/M5117400F60S | MSC23436F60DS10/M5117400F60S OKI SIMM | MSC23436F60DS10/M5117400F60S.pdf | |
![]() | 3DA93B | 3DA93B CHINA SMD or Through Hole | 3DA93B.pdf | |
![]() | MAX9700AETB+T | MAX9700AETB+T MAXIM QFN | MAX9700AETB+T.pdf | |
![]() | LM2045 | LM2045 NS SMD or Through Hole | LM2045.pdf | |
![]() | TDF8599ATH/N2,512 | TDF8599ATH/N2,512 NXP SMD or Through Hole | TDF8599ATH/N2,512.pdf | |
![]() | G6B-2014-US-6VDC | G6B-2014-US-6VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014-US-6VDC.pdf | |
![]() | TLA-6T123-T | TLA-6T123-T TDK SOP-16 | TLA-6T123-T.pdf | |
![]() | EGLXT973E | EGLXT973E CORTINA QFP100 | EGLXT973E.pdf |