창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105M50V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 105M50V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 105M50V | |
| 관련 링크 | 105M, 105M50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y07934R00000B9L | RES 4 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07934R00000B9L.pdf | |
![]() | FDC1004DGSR | Capacitive Touch Proximity Only 10-VSSOP | FDC1004DGSR.pdf | |
![]() | RS1/4100R0JE12 | RS1/4100R0JE12 NONE A | RS1/4100R0JE12.pdf | |
![]() | SLF7045-470MR90-Z | SLF7045-470MR90-Z TDK SMD | SLF7045-470MR90-Z.pdf | |
![]() | 373011000000000 | 373011000000000 APUS SMD | 373011000000000.pdf | |
![]() | AL008D55BFIR2 | AL008D55BFIR2 SPANSION BGA | AL008D55BFIR2.pdf | |
![]() | RG1V-8SJ-DC06 | RG1V-8SJ-DC06 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG1V-8SJ-DC06.pdf | |
![]() | HU32C471MCYWPEC | HU32C471MCYWPEC MAX SOJ32 | HU32C471MCYWPEC.pdf | |
![]() | M9805- | M9805- OKI SOP24 | M9805-.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-3237 | TMP87CS38N-3237 TOSHIBA DIP | TMP87CS38N-3237.pdf | |
![]() | T520T156M004AE100 | T520T156M004AE100 KEMET SMD or Through Hole | T520T156M004AE100.pdf | |
![]() | 2SD2199-Q | 2SD2199-Q SANYO TO-263 | 2SD2199-Q.pdf |