창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-105J 63V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 105J 63V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 105J 63V | |
관련 링크 | 105J, 105J 63V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41554E4229Q | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 21 mOhm @ 100Hz 2500 Hrs @ 125°C | B41554E4229Q.pdf | ||
CSX-750FJB50000000T | 50MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Standby (Power Down) | CSX-750FJB50000000T.pdf | ||
EXB-V8V302JV | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 1206 | EXB-V8V302JV.pdf | ||
TC427EOA713 | TC427EOA713 MCP SMD or Through Hole | TC427EOA713.pdf | ||
A0805NPO1800PF+-2%50V | A0805NPO1800PF+-2%50V PDC SMD or Through Hole | A0805NPO1800PF+-2%50V.pdf | ||
TLV2781CDRG4 | TLV2781CDRG4 TI SOP | TLV2781CDRG4.pdf | ||
UPC38A | UPC38A NEC CAN-8 | UPC38A.pdf | ||
LPR6520-E635 | LPR6520-E635 SMK SMD or Through Hole | LPR6520-E635.pdf | ||
MCT2200XSM | MCT2200XSM ISOCOM DIPSOP | MCT2200XSM.pdf | ||
XC68HC708P6 | XC68HC708P6 MOT DIP | XC68HC708P6.pdf | ||
BON-TISP61089ADR-S-SH | BON-TISP61089ADR-S-SH BON SMD or Through Hole | BON-TISP61089ADR-S-SH.pdf | ||
n74f138n-602 | n74f138n-602 philipssemiconducto SMD or Through Hole | n74f138n-602.pdf |