창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-105HC3600K2EM8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide 105HC3600K2EM8 Datasheet HC3 Series Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | HC3 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 600V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | 0.5m옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 2.205" L x 1.189" W(56.00mm x 30.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.618"(66.50mm) | |
종단 | 스레드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 1572-1558 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 105HC3600K2EM8 | |
관련 링크 | 105HC360, 105HC3600K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
TNETV91PAG | TNETV91PAG TI TQFP64 | TNETV91PAG.pdf | ||
SG50Z6 | SG50Z6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG50Z6.pdf | ||
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1.0/0M/400-SL8XR | 1.0/0M/400-SL8XR INTEL BGA | 1.0/0M/400-SL8XR.pdf | ||
LPPB022CFFN-RC | LPPB022CFFN-RC SUL SMD or Through Hole | LPPB022CFFN-RC.pdf | ||
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4816P1682 | 4816P1682 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P1682.pdf | ||
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