창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10586/BEBJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10586/BEBJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10586/BEBJC | |
| 관련 링크 | 10586/, 10586/BEBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0219.26 | FUSE BRD MNT 2A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0219.26.pdf | |
| 3SMC7.0A TR13 | TVS DIODE 7VWM 12VC SMC | 3SMC7.0A TR13.pdf | ||
![]() | ASPI-1306S-221M-T | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 470 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306S-221M-T.pdf | |
![]() | GP002-JH-K1499AH-C1 | GP002-JH-K1499AH-C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP002-JH-K1499AH-C1.pdf | |
![]() | TIC7528CN | TIC7528CN TI DIP | TIC7528CN.pdf | |
![]() | 24C001 | 24C001 MOT DIP | 24C001.pdf | |
![]() | BUP65 | BUP65 SEMELAB SMD or Through Hole | BUP65.pdf | |
![]() | TISP61CAP3 | TISP61CAP3 BOURNS DIP8 | TISP61CAP3.pdf | |
![]() | RC0603FR-071K2 | RC0603FR-071K2 YAGEO SMD0603 | RC0603FR-071K2.pdf | |
![]() | CY25560XCT | CY25560XCT CY SOP-8 | CY25560XCT.pdf | |
![]() | 160ME4R7FAZ | 160ME4R7FAZ SANYO DIP | 160ME4R7FAZ.pdf |