창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105709-HMC346LP3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 105709-HMC346LP3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 105709-HMC346LP3 | |
| 관련 링크 | 105709-HM, 105709-HMC346LP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2167U1H270JZ01D | 27pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2167U1H270JZ01D.pdf | |
![]() | CF14JB8R20 | CARBON FILM 0.25W 5% 8.2 OHM | CF14JB8R20.pdf | |
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![]() | TMS320BC52PZ57 | TMS320BC52PZ57 TI QFP | TMS320BC52PZ57.pdf | |
![]() | ROCKET-M | ROCKET-M ledil SMD or Through Hole | ROCKET-M.pdf | |
![]() | CST5.00MGW-TF01 | CST5.00MGW-TF01 MURATA SMD or Through Hole | CST5.00MGW-TF01.pdf | |
![]() | 3323P-1-504 | 3323P-1-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3323P-1-504.pdf | |
![]() | SLA6140J | SLA6140J EPSON PLCC-68 | SLA6140J.pdf | |
![]() | DZAC000331 | DZAC000331 TOSHIBA BGA | DZAC000331.pdf | |
![]() | LTC1790BCS6-2.048 | LTC1790BCS6-2.048 LINEAR SOT23-6 | LTC1790BCS6-2.048.pdf |