창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1056736-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1056736-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1056736-1 | |
| 관련 링크 | 10567, 1056736-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R2A154M160AA | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R2A154M160AA.pdf | |
![]() | SDS130R-823M | 82µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | SDS130R-823M.pdf | |
![]() | AT89C5120JC | AT89C5120JC ATMEL PLCC | AT89C5120JC.pdf | |
![]() | 15032 | 15032 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15032.pdf | |
![]() | TWL3014CGGM | TWL3014CGGM TI BGA | TWL3014CGGM.pdf | |
![]() | SI3019-F-FSR (e3 | SI3019-F-FSR (e3 SILICONIX 3.9mm-16 | SI3019-F-FSR (e3.pdf | |
![]() | HIF3BD-10PA-2.54DS | HIF3BD-10PA-2.54DS HRS SMD or Through Hole | HIF3BD-10PA-2.54DS.pdf | |
![]() | TXL300-24S | TXL300-24S TRACO SMD or Through Hole | TXL300-24S.pdf | |
![]() | RK-2412S | RK-2412S RECOM SIP-7 | RK-2412S.pdf | |
![]() | SN74HC1G08DCKR | SN74HC1G08DCKR TI SOT23-5 | SN74HC1G08DCKR.pdf | |
![]() | UCC3809P-2(38092) | UCC3809P-2(38092) BB/TI MSOP8 | UCC3809P-2(38092).pdf | |
![]() | PIII800/SL52P | PIII800/SL52P INT CPU | PIII800/SL52P.pdf |