창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10566ADMQB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10566ADMQB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10566ADMQB | |
| 관련 링크 | 10566A, 10566ADMQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782-55J | 30µH Unshielded Molded Inductor 130mA 3.4 Ohm Max Axial | 1782-55J.pdf | |
![]() | CRT0402-FZ-2870GLF | RES SMD 287 OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-2870GLF.pdf | |
![]() | HC1-55536-8 | HC1-55536-8 INTERSIL/HAR CDIP | HC1-55536-8.pdf | |
![]() | CT-M-1705 | CT-M-1705 CT SOP40 | CT-M-1705.pdf | |
![]() | 2SC5822 | 2SC5822 TOS TO-3PFM | 2SC5822.pdf | |
![]() | DDP3021 2506502-3 | DDP3021 2506502-3 DLP BGA | DDP3021 2506502-3.pdf | |
![]() | KM681000ALGI-10 | KM681000ALGI-10 SAMSUNG SOP-32 | KM681000ALGI-10.pdf | |
![]() | GC82554GC | GC82554GC INTER BGA | GC82554GC.pdf | |
![]() | CASF8901 | CASF8901 N/A DIP-18 | CASF8901.pdf | |
![]() | SI9184DT-30-T1 | SI9184DT-30-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI9184DT-30-T1.pdf | |
![]() | TDA6107LF | TDA6107LF PHILIPS ZIP | TDA6107LF.pdf |