창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1055AC-DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1055AC-DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1055AC-DB | |
| 관련 링크 | 1055A, 1055AC-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD073K16L | RES SMD 3.16K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD073K16L.pdf | |
![]() | ADAV803ASTZ | ADAV803ASTZ AD SMD or Through Hole | ADAV803ASTZ.pdf | |
![]() | AMD8086 | AMD8086 AMD DIP | AMD8086.pdf | |
![]() | SP6656ER3-L (LFP) | SP6656ER3-L (LFP) EXAR SMD or Through Hole | SP6656ER3-L (LFP).pdf | |
![]() | PI74FC16 | PI74FC16 HP SOP | PI74FC16.pdf | |
![]() | 43E8856 | 43E8856 IBM BGA | 43E8856.pdf | |
![]() | M28L64C-15N6 | M28L64C-15N6 ST TSSOP | M28L64C-15N6.pdf | |
![]() | MDDN | MDDN ORIGINAL SMD or Through Hole | MDDN.pdf | |
![]() | C1941. | C1941. NEC/MIT SIP11 | C1941..pdf | |
![]() | OM635EL/3C3/5A | OM635EL/3C3/5A PHI SMD or Through Hole | OM635EL/3C3/5A.pdf | |
![]() | 53324-0560 | 53324-0560 MOLEX SMD or Through Hole | 53324-0560.pdf | |
![]() | 72t532R4 | 72t532R4 ST TQFP | 72t532R4.pdf |