창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1054-150K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1054-150K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1054-150K | |
관련 링크 | 1054-, 1054-150K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF472FO3 | MICA | CDV30FF472FO3.pdf | |
![]() | CX2520DB13560H0FLJC1 | 13.56MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB13560H0FLJC1.pdf | |
![]() | MP6-2R-4EE-4LL-0N | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2R-4EE-4LL-0N.pdf | |
![]() | 767161391GP | RES ARRAY 15 RES 390 OHM 16SOIC | 767161391GP.pdf | |
![]() | 1SS355T TE-17 | 1SS355T TE-17 ROHM SMD or Through Hole | 1SS355T TE-17.pdf | |
![]() | CLA4C331JBNC | CLA4C331JBNC SAMSUNG SMD | CLA4C331JBNC.pdf | |
![]() | MAX7571-101 | MAX7571-101 MAXIM SOP16 | MAX7571-101.pdf | |
![]() | DS2782G+TR | DS2782G+TR DALLAS ORIGINAL | DS2782G+TR.pdf | |
![]() | FRJA-636-02 | FRJA-636-02 AMPHENOL SMD or Through Hole | FRJA-636-02.pdf | |
![]() | NBQ201209T-260Y-N | NBQ201209T-260Y-N NIP SMD | NBQ201209T-260Y-N.pdf | |
![]() | MIC1N4007 | MIC1N4007 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC1N4007.pdf | |
![]() | AL0410-3.3MH | AL0410-3.3MH TBA SMD or Through Hole | AL0410-3.3MH.pdf |