창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-105173-HMC415LP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 105173-HMC415LP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 105173-HMC415LP3 | |
관련 링크 | 105173-HM, 105173-HMC415LP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T58MM226M6R3C0300 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 300 mOhm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | T58MM226M6R3C0300.pdf | ||
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![]() | RGU526-01B-1K | RGU526-01B-1K Vitrohm SMD or Through Hole | RGU526-01B-1K.pdf | |
![]() | TBPAL22V10CNT | TBPAL22V10CNT TI DIP24 | TBPAL22V10CNT.pdf | |
![]() | 2N6174 | 2N6174 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N6174.pdf |