창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10516BEBJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10516BEBJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10516BEBJC | |
관련 링크 | 10516B, 10516BEBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31A476MQHNNNE | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A476MQHNNNE.pdf | |
![]() | UVK105CH2R7JW-F | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UVK105CH2R7JW-F.pdf | |
![]() | GRM1886S1H8R6DZ01D | 8.6pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H8R6DZ01D.pdf | |
![]() | TAJC336M006RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC336M006RNJ.pdf | |
![]() | 901570A | 901570A ORIGINAL BGA | 901570A.pdf | |
![]() | HPE0G821MB12 | HPE0G821MB12 HICON/HIT DIP | HPE0G821MB12.pdf | |
![]() | HP082034 | HP082034 NA SMD or Through Hole | HP082034.pdf | |
![]() | 525-01RT | 525-01RT ORIGINAL SMD or Through Hole | 525-01RT.pdf | |
![]() | SN74ALS808BN | SN74ALS808BN TI DIP-20 | SN74ALS808BN.pdf | |
![]() | ADG432JN | ADG432JN AD DIP16 | ADG432JN.pdf | |
![]() | AR30B2R-02R | AR30B2R-02R FUJI SMD or Through Hole | AR30B2R-02R.pdf |