창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105-332H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 105(R),108(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 105 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 210mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 62MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 105-332H TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 105-332H | |
| 관련 링크 | 105-, 105-332H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0402105RBEED | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402105RBEED.pdf | |
![]() | 5060M0Y0CF | 5060M0Y0CF INTEL BGA | 5060M0Y0CF.pdf | |
![]() | BCW33LT3G | BCW33LT3G ORIGINAL SMD or Through Hole | BCW33LT3G.pdf | |
![]() | SRI-06VDC-SD-C | SRI-06VDC-SD-C SONGLE DIP | SRI-06VDC-SD-C.pdf | |
![]() | HN62454BCPLA90 | HN62454BCPLA90 HITACHI PLCC | HN62454BCPLA90.pdf | |
![]() | NC1004HW-5R6M | NC1004HW-5R6M ORIGINAL SMD or Through Hole | NC1004HW-5R6M.pdf | |
![]() | SCW08C-15 | SCW08C-15 MW SMD or Through Hole | SCW08C-15.pdf | |
![]() | GD80960JC50 | GD80960JC50 INTEL SMD or Through Hole | GD80960JC50.pdf | |
![]() | MS2PF_JA22 | MS2PF_JA22 IWATT SOT23-5 | MS2PF_JA22.pdf | |
![]() | RPMS2401-H19 | RPMS2401-H19 ROHM SMD or Through Hole | RPMS2401-H19.pdf | |
![]() | SPVG120302 | SPVG120302 ALPS SMD or Through Hole | SPVG120302.pdf | |
![]() | BLC/23 | BLC/23 KEC SOT-23 | BLC/23.pdf |