창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105-152GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 105(R),108(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 105 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 280mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 105-152GS TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 105-152GS | |
| 관련 링크 | 105-1, 105-152GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R9WA01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R9WA01D.pdf | |
![]() | SR212C472MARTR1 | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212C472MARTR1.pdf | |
![]() | B37872K2223K072 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37872K2223K072.pdf | |
![]() | RT0603DRE07604RL | RES SMD 604 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07604RL.pdf | |
![]() | AME8815BEBT500Z | AME8815BEBT500Z AME TO220 | AME8815BEBT500Z.pdf | |
![]() | STK6981H | STK6981H SANYO SMD or Through Hole | STK6981H.pdf | |
![]() | 3050-24R-0.5MSV | 3050-24R-0.5MSV HYUPJINI&C REEL | 3050-24R-0.5MSV.pdf | |
![]() | E2EV-X5B2 | E2EV-X5B2 Omron SMD or Through Hole | E2EV-X5B2.pdf | |
![]() | 7607-2.5G-DB1-A | 7607-2.5G-DB1-A CTC SMD or Through Hole | 7607-2.5G-DB1-A.pdf | |
![]() | LD80C287A-12 | LD80C287A-12 INTEL DIP | LD80C287A-12.pdf | |
![]() | ISPLSI-8840V-125LB272 | ISPLSI-8840V-125LB272 LAT Call | ISPLSI-8840V-125LB272.pdf | |
![]() | 022GP01B08 | 022GP01B08 ORIGINAL QFN | 022GP01B08.pdf |