창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105-151M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 105(R),108(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 105 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 775mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 440MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 105-151M | |
| 관련 링크 | 105-, 105-151M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TD-25.000MCD-T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-25.000MCD-T.pdf | |
![]() | 1025-88K | 680µH Unshielded Molded Inductor 30mA 60 Ohm Max Axial | 1025-88K.pdf | |
![]() | 2SB766-R(AR) | 2SB766-R(AR) PANASONIC SOT89 | 2SB766-R(AR).pdf | |
![]() | 103K100K01L4 | 103K100K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 103K100K01L4.pdf | |
![]() | JPS1120-5311FC | JPS1120-5311FC SMK SMD or Through Hole | JPS1120-5311FC.pdf | |
![]() | RC/23 | RC/23 HITACHI SOT-23 | RC/23.pdf | |
![]() | SIF1303GC | SIF1303GC SAM DIP16 | SIF1303GC.pdf | |
![]() | 2SK2805 | 2SK2805 SANKEN TO-3P | 2SK2805.pdf | |
![]() | DL1416T | DL1416T SIEMENS SMD or Through Hole | DL1416T.pdf | |
![]() | TC17G032AG | TC17G032AG TOSHIBA CQFP | TC17G032AG.pdf | |
![]() | RXQR7-SMD-868-ORP | RXQR7-SMD-868-ORP TELC SMD or Through Hole | RXQR7-SMD-868-ORP.pdf | |
![]() | NRS335K16R8 | NRS335K16R8 NEC SOPDIP | NRS335K16R8.pdf |