창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-104 CL23BII | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 104 CL23BII | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 104 CL23BII | |
관련 링크 | 104 CL, 104 CL23BII 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B563KB8SFNC | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B563KB8SFNC.pdf | |
![]() | CPPC1L-A3B6-100.0PD | 100MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 25mA Standby (Power Down) | CPPC1L-A3B6-100.0PD.pdf | |
![]() | IMC1210ER3R9K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ER3R9K.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFRS5C | H5PS1G83EFRS5C HY BGA | H5PS1G83EFRS5C.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC08 | K4J10324KE-HC08 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE-HC08.pdf | |
![]() | AD300M3.3-4N1 | AD300M3.3-4N1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD300M3.3-4N1.pdf | |
![]() | HBLS2012-R12J | HBLS2012-R12J ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS2012-R12J.pdf | |
![]() | BCR183U | BCR183U INFINEON SC74 | BCR183U.pdf | |
![]() | ISPLSI2032VE-135LJN44C5 | ISPLSI2032VE-135LJN44C5 Lattice SMD or Through Hole | ISPLSI2032VE-135LJN44C5.pdf | |
![]() | PEB20950NPV1.1 | PEB20950NPV1.1 INFINEON SMD or Through Hole | PEB20950NPV1.1.pdf | |
![]() | K4S560432H-TL75 | K4S560432H-TL75 SAMSUNG TSOP54 | K4S560432H-TL75.pdf |