창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1037366770 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1037366770 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1037366770 | |
관련 링크 | 103736, 1037366770 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EGXE101ELL331MLN3S | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 125°C | EGXE101ELL331MLN3S.pdf | |
![]() | 416F40633ILT | 40.61MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633ILT.pdf | |
![]() | RT0402DRD0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0711KL.pdf | |
![]() | RCP1206B56R0JS6 | RES SMD 56 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B56R0JS6.pdf | |
![]() | Y000740R2000B9L | RES 40.2 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000740R2000B9L.pdf | |
![]() | K4S510832C-TC75 | K4S510832C-TC75 SAMSUNG TSSOP54 | K4S510832C-TC75.pdf | |
![]() | W93527D | W93527D WINBOND LQFP100 | W93527D.pdf | |
![]() | CD4007UBPWRG4 CM007UB | CD4007UBPWRG4 CM007UB TI SMD or Through Hole | CD4007UBPWRG4 CM007UB.pdf | |
![]() | CS02H-1H-22R00-M01 | CS02H-1H-22R00-M01 FUJ SMD or Through Hole | CS02H-1H-22R00-M01.pdf | |
![]() | PIC18F25K20T-I/ML | PIC18F25K20T-I/ML MICROCHIP QFN-28 | PIC18F25K20T-I/ML.pdf | |
![]() | LR8301A53M | LR8301A53M LRC SOT23-3 | LR8301A53M.pdf | |
![]() | MCP130-270DI/TT | MCP130-270DI/TT Microchip TO-92 | MCP130-270DI/TT.pdf |