창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103670-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 103670-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AMPMODU3PositionT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 103670-2 | |
| 관련 링크 | 1036, 103670-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B698KBTG | RES SMD 698K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B698KBTG.pdf | |
![]() | MSP3410-B8-V3 | MSP3410-B8-V3 MICRONAS DIP | MSP3410-B8-V3.pdf | |
![]() | 0603CD271GTT | 0603CD271GTT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CD271GTT.pdf | |
![]() | S3C9234XZZ-QT84 | S3C9234XZZ-QT84 ORIGINAL MCU | S3C9234XZZ-QT84.pdf | |
![]() | 1815+1015 | 1815+1015 NXP TO-92 | 1815+1015.pdf | |
![]() | 87256-2611 | 87256-2611 MOLEX ORIGINAL | 87256-2611.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FGG400CS | XC3S1600E-4FGG400CS XILINX NA | XC3S1600E-4FGG400CS.pdf | |
![]() | BCS215N | BCS215N ORIGINAL DIP8 | BCS215N.pdf | |
![]() | BN03U314S150R | BN03U314S150R ORIGINAL SMD | BN03U314S150R.pdf | |
![]() | DQ2764-30 | DQ2764-30 SEEQ FDIP | DQ2764-30.pdf | |
![]() | DMF2185-251 | DMF2185-251 Skyworks SMD or Through Hole | DMF2185-251.pdf | |
![]() | PTPM754AD8 | PTPM754AD8 PHILIPS SMD or Through Hole | PTPM754AD8.pdf |