창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103638-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 103638-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 103638-9 | |
| 관련 링크 | 1036, 103638-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A2128M62 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 70 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A2128M62.pdf | |
![]() | H81K43BYA | RES 1.43K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K43BYA.pdf | |
![]() | LH28F160BZD-TPL80 | LH28F160BZD-TPL80 LH DIP | LH28F160BZD-TPL80.pdf | |
![]() | 1N1831A | 1N1831A MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1831A.pdf | |
![]() | 2N6798 | 2N6798 SILICONIX CAN3 | 2N6798.pdf | |
![]() | XC68EC040FE25 | XC68EC040FE25 MOTOROLA QFP | XC68EC040FE25.pdf | |
![]() | ESD3V3AP | ESD3V3AP MCC SOT-23 | ESD3V3AP.pdf | |
![]() | RNC55H14R3FS | RNC55H14R3FS VISHAY SMD or Through Hole | RNC55H14R3FS.pdf | |
![]() | GBPC2516 | GBPC2516 WTE/HY/GS SMD or Through Hole | GBPC2516.pdf | |
![]() | MAX8887EZK-18-T | MAX8887EZK-18-T MAXIM SOT23 | MAX8887EZK-18-T.pdf | |
![]() | M51147 | M51147 MITSUBISHI SIP | M51147.pdf | |
![]() | ECQB 1H153JF4 | ECQB 1H153JF4 Panasonic SMD or Through Hole | ECQB 1H153JF4.pdf |