창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1032-90LJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1032-90LJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1032-90LJ | |
| 관련 링크 | 1032-, 1032-90LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F38022ATR | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ATR.pdf | |
|  | RMCF0402JT5R60 | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT5R60.pdf | |
|  | MBA02040C4751FCT00 | RES 4.75K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4751FCT00.pdf | |
|  | AT497R | AT497R ATMEL SOJ28 | AT497R.pdf | |
|  | P0901CA2MC | P0901CA2MC TECCOR SMD or Through Hole | P0901CA2MC.pdf | |
|  | TMP87CM74AF-5NB8 | TMP87CM74AF-5NB8 TOSHIBA 200PCS | TMP87CM74AF-5NB8.pdf | |
|  | ADP2303ARDZ | ADP2303ARDZ ADI SOP | ADP2303ARDZ.pdf | |
|  | 667/128/66/1.7V | 667/128/66/1.7V INTEL PGA | 667/128/66/1.7V.pdf | |
|  | 37FMN-SMT-A-TF(LF)(SN) | 37FMN-SMT-A-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 37FMN-SMT-A-TF(LF)(SN).pdf | |
|  | 737-1Z-C1 | 737-1Z-C1 ORIGINAL SOP DIP | 737-1Z-C1.pdf | |
|  | 901560147 | 901560147 MOLEX SMD or Through Hole | 901560147.pdf | |
|  | CC1210GKNP08BN123 | CC1210GKNP08BN123 PHYCOM SMD or Through Hole | CC1210GKNP08BN123.pdf |