창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103186-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 103186-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 103186-5 | |
| 관련 링크 | 1031, 103186-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C471K5GACTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C471K5GACTU.pdf | |
![]() | TAP686K006SRS | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 1.8 Ohm 0.256" Dia (6.50mm) | TAP686K006SRS.pdf | |
![]() | AT0402DRE0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0718K2L.pdf | |
![]() | CRCW0603110RJNTB | RES SMD 110 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603110RJNTB.pdf | |
![]() | TISP7400H3SL | TISP7400H3SL BOURNS 3SIP | TISP7400H3SL.pdf | |
![]() | 6651B1 | 6651B1 SSS QFP | 6651B1.pdf | |
![]() | F871DU684K330C | F871DU684K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DU684K330C.pdf | |
![]() | LC1203CB3TR28 | LC1203CB3TR28 Leadchip SOT23-3 | LC1203CB3TR28.pdf | |
![]() | MAX811TEUS+T(APAA) | MAX811TEUS+T(APAA) MAXIM SOT143-4 | MAX811TEUS+T(APAA).pdf | |
![]() | C3225X7R2A474KT0L0V | C3225X7R2A474KT0L0V TDK 1210-474K-200V | C3225X7R2A474KT0L0V.pdf | |
![]() | HD6433814SD44F | HD6433814SD44F SAMSUNG QFP | HD6433814SD44F.pdf | |
![]() | 029* | 029* ORIGINAL SOT-163 | 029*.pdf |