창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1030J6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1030J6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1030J6C | |
| 관련 링크 | 1030, 1030J6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P2A2R8CZ01D | 2.8pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A2R8CZ01D.pdf | |
![]() | SIT8208AI-32-33S-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT8208AI-32-33S-25.000000T.pdf | |
![]() | Y473350R0000B0L | RES 50 OHM 2.5W 0.1% AXIAL | Y473350R0000B0L.pdf | |
![]() | P300-48 | P300-48 COSEL SMD or Through Hole | P300-48.pdf | |
![]() | W83527HG | W83527HG WINBOND QFP | W83527HG.pdf | |
![]() | LPO-50V182MS23F2 | LPO-50V182MS23F2 ELNA DIP | LPO-50V182MS23F2.pdf | |
![]() | MAX8640YELT15+ | MAX8640YELT15+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8640YELT15+.pdf | |
![]() | YG865C15R | YG865C15R FUJI SMD or Through Hole | YG865C15R.pdf | |
![]() | VE07M00140KDD | VE07M00140KDD THOMSONCSFPASSIVECOMPONENTS SMD or Through Hole | VE07M00140KDD.pdf | |
![]() | HA1372 | HA1372 HITACHI DIP-10 | HA1372.pdf | |
![]() | MC5208 | MC5208 MOT SOP-8 | MC5208.pdf | |
![]() | 0603Y0500472KXT | 0603Y0500472KXT SYFER SMD | 0603Y0500472KXT.pdf |